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    東營多層線路板:PCB設計中敷銅處理經驗

      有些朋友問小編,pcb板上很多空地方,都填上了銅皮,這樣做有什么好處,在敷銅的時候要注意些什么,下面小編來詳細的說一說。
    東營多層線路板

      覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線相連,減小環路面積。

      如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?是根據PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供電),等等。這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結構。

      覆銅需要處理好幾個問題:一是不同地的單點連接,二是晶振附近的覆銅,電路中的石英晶振為一高頻發射源,做法是在環繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

      另外,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。從這點來說,網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

      在數字電路中,特別是帶MCU的電路中,兆級以上工作頻率的電路,敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作的:各個核心模塊(也都是數字電路)在允許的情況下也會分區敷銅,然后再用線把各個敷銅連接起來,這樣做的目的也是為了減小各級電路之間的影響。

      對于數字電路模擬電路 混合的電路,地線的獨立走線,以及到最后到電源濾波電容處的匯總就不多說了,大家都清楚。不過有一點:模擬電路里的地線分布,很多時候不能簡單敷成一片銅皮就了事,因為模擬電路里很注重前后級的互相影響,而且模擬地也要求單點接地,所以能不能把模擬地敷成銅皮還得根據實際情況處理。(這就要求對所用到的模擬IC的一些特殊性能還是要了解的)

      以上就是東營多層線路板:http://www.szhlpcb.com/news-gs/386.html 小編整理的關于PCB設計中敷銅處理經驗,希望對大家有幫助,如還有不清楚的地方,請聯系客服為您解答。

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