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    如何為PCB選擇正確的阻焊膜?

    萬圣節即將到來,我花了很多時間思考服裝,這可能與不負責任的事情有關。今年,我將需要相當廣泛的面漆,我一直在做很多關于如何正確應用它的研究。不同的涂層,顏色和類型需要不同的工具和時間才能使其正確。我做了一個沒有任何指示的練習,發現我的臉部油漆剝落,而其他區域保持完好無損。雖然由于可怕的面漆我不太可能發生任何短路,但我發現焊接面罩的情況類似,現在它們有多種顏色!選擇焊接掩模的類型和厚度對于成功的產品和良好的面漆同樣重要,并且錯誤比其他類型的電路板貴很多。

    如何為PCB選擇正確的阻焊膜?

    什么是阻焊膜?

    焊料掩模用于保護PCB上的金屬元素免受氧化,并且如果一小塊焊料附著在不應該的位置,則在焊盤之間形成“橋”噸。如果使用回流焊或焊接槽,這是PCB制造中的關鍵步驟,因為這些技術沒有那么多的控制,以確保沒有焊點連接到它們不應該的位置。焊料掩模有時被稱為“阻焊劑”,我認為這是一個更好的術語,因為我以前認為焊接掩模是應用于電路板的整層焊料。

    焊接掩模如何應用于我的電路板?

    焊接掩模包含一個聚合物層,可以涂覆在PCB上的金屬跡線上。有不同類型的面罩材料,您的板的最佳選擇取決于成本和您的應用。最基本的阻焊膜選項是使用絲網印刷在PCB上印刷液態環氧樹脂。這就像使用模板噴涂面漆一樣。

    Fancier焊接掩模使用干膜或液體阻焊膜進行光成像。液體可光成像阻焊膜(LPSM)可以像環氧樹脂一樣進行絲網印刷,或噴涂在表面上,這通常是更便宜的應用方法。干膜焊接掩模(DFSM)必須真空層壓到電路板上,以避免產生氣泡缺陷。兩種光成像方法都得到了發展,以去除掩模中將焊盤焊接到元件上的部分,并通過烘烤工藝或UV光曝光進行固化。

    如何為PCB選擇正確的阻焊膜?

    焊料掩模用作環氧樹脂或可光成像聚合物。

    我應該使用哪種阻焊膜?

    確定合適的阻焊層取決于電路板,孔,元件和導體的物理尺寸,表面布局以及產品的最終應用。

    首先,如果你有一個PCB焊接掩模,將用于航空航天,電信,醫療或其他“高可靠性”行業,檢查焊接掩模的行業標準,以及您的一般應用程序。有些具體要求取代了您在互聯網上學到的任何其他內容。

    對于大多數現代印刷電路板設計,您需要一種可光成像的阻焊劑。表面形貌將決定是使用液體還是干燥應用。干燥應用在整個表面上鋪設均勻的厚度。但是,如果您的電路板表面非常平坦,干面罩會粘附得最好。如果你有復雜的表面特征,那么你可能最好使用液體(LPISM)選項,以便更好地接觸痕跡銅和層壓板。液體應用的缺點是整個板的厚度并不完全均勻。

    您還可以在掩膜層上獲得不同的光潔度。與您的制造商討論他們可用的產品以及它將如何影響生產。例如,如果使用焊料回流工藝,無光飾面會減少焊球。

    如何為PCB選擇正確的阻焊膜?


    使用焊料回流工藝制造的PCB需要焊接掩模。掩模的光潔度會影響回流焊的質量。

    我的阻焊膜有多厚?

    你的厚度阻焊層主要取決于電路板上銅線的厚度。一般來說,你需要在你的痕跡上大約0.5密耳的焊接掩模。如果使用液體面罩,則必須具有與其他功能不同的厚度。在空的層壓區域,您可以預期厚度為0.8-1.2密耳,而在復雜的特征(如電路的拐點)上,它可能會像0.3密耳一樣薄。

    與任何其他制造參數一樣或過程中,您應該考慮最終應用程序的敏感程度,并相應地規劃您的設計。與制造商討論制造選項始終很重要。他們甚至可以根據自己的能力建議更好的選擇。

    如何在設計中加入阻焊膜?

    計時印刷電路板,焊接掩模應該是Gerber文件中自己的層。檢查阻焊層的設計規則。通常,如果焊接掩模未完全居中,您需要在功能周圍使用2 mil邊框。焊盤之間的最小距離通常為8密耳,以確保掩模足以防止焊橋形成。

    如果要生產更復雜的PCB設計,選擇PCB設計非常重要允許您根據需要調整這些設計規則的軟件。 AltiumDesigner?是一個非常靈活的選擇。如果您有特別不尋常的設計要求,甚至可以完全去除阻焊層。

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