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    如何使用埋孔和盲孔設計高效的高密度互連PCB?

    現代人總是被推向更小更便宜的地方。盲孔埋孔可以幫助您節省高密度PCB布局(HDI)的空間和金錢。盲孔和埋孔有助于減少外層使用,為SMTBGA分支通道留出更多空間。繼續閱讀以了解更多信息!

    摩爾定律預測集成電路(IC)中的晶體管數量將大約每兩倍增加一倍年份。這項法律自1965年以來一直保持正確,但隨著晶體管以較慢的速度萎縮,這種規律可能會放緩。雖然摩爾定律可能接近極限,但對更小,更強大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是,現代技術有多種技術可以滿足高密度互連(HDI)板的空間限制。在HDI板上節省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。

    有兩種主要類型的過孔可以節省HDI PCB的空間:盲孔和埋孔。為了快速刷新你的記憶,一個盲孔就像一個通孔通孔,它在板內某處結束而不是完全通過。埋入的通孔不與外層連接,只連接電路板內的層。

    如何使用埋孔和盲孔設計高效的高密度互連PCB?


    準備縮小這些電路板

    如何節省房地產

    使用盲孔和埋地過孔的主要原因是為了節省印刷電路板上的空間。如果你真的很好,盲孔和埋孔可以將8層板減少到6層板。這些過孔特別有助于節省表面貼裝技術(SMT)的空間,特別是球柵陣列(BGA)。

    盲孔可以比通孔節省50%的外層空間通過。由于只鉆一個板的一側,您可以將一個SMT元件直接放在盲孔的封閉端上?,F在你有最后一分鐘SMT組件的空間。如果你加班太多并且睡眠不足,我會提醒你不要將一個SMT組件放在盲孔的開口端。埋地過孔可以以相同的方式使用,以節省SMT的空間。

    您是否曾希望在BGA的分組通道中有更多空間?如果是這樣,你可能應該希望獲得一百萬美元或新房子。無論如何,盲孔和埋藏可以讓你無聊的愿望成真。不僅煩人的通孔占用了SMT的空間,它們還會破壞您的BGA突破通道。與SMT一樣,您可以使用盲孔或埋孔來代替通孔,以擴大分支通道。根據您可以增加突破通道寬度的數量,您可能會丟失電路板中的信號層。

    如何使用埋孔和盲孔設計高效的高密度互連PCB?


    節省空間,省錢

    EMI注意事項

    你現在應該知道EMI是我的問題。如果您認為沒有其他講座就能完成這項工作,那就錯了。

    盲孔和埋入式過孔實際上可以幫助您降低PCB組件的EMI。當然,你還記得另一篇帖子,我告訴過你關于通過存根提升EMI的信息。如果你不是一個專門的讀者(你應該),我會提醒你。通孔過孔上的短截線用作開路傳輸線,并將通過過孔傳輸的任何信號反射回電路。這個問題的簡單答案是刪除存根。盲孔和埋孔不具有短截線,因此它們不會產生太多的反射。

    僅僅因為你看不到埋藏的通孔,或盲通孔的末端,并不意味著它們不會引起EMI問題。放置盲孔和埋孔時,請記住遵循電氣間隙和爬電規則。

    如何使用埋孔和盲孔設計高效的高密度互連PCB?


    下一代技術

    制造注意事項

    在設計具有這些新型過孔的HDI時,與制造商交談非常重要。如果您不考慮制造成本和限制,最終可能會得到一個充滿制造缺陷的昂貴的PCB。

    為了節省您的時間和精力,您應該詢問您的制造商他們將如何制造這些板子。制造方法可以限制您使用盲人或埋葬。您的制造商會告訴您他們的制造方法允許哪種過孔。

    除了各種制造方法的成本之外,您還需要考慮制造過孔的長期可行性。您的制造商可能會建議使用“啄鉆”方法制造過孔。 Peck鉆孔成本低廉,但可能會在PCB上引入制造缺陷。您的制造商希望省錢,就像您的經理一樣。確保它們切割的角落不會降低PCB的性能。

    如果您正在設計HDI PCB,您的PCB設計軟件應該能夠處理盲孔和埋孔。 CircuitStudio?有很好的文檔說明如何處理埋地和盲孔。

    不要感到任何壓力,但由于摩爾定律正在減速,因此需要增加密度和功率。明智地使用盲孔和埋孔,以節省PCB上的寶貴空間。但是,請記住設計電磁兼容性,成本和長期耐用性。

    對如何節省PCB空間感到恐慌?與Altium的專家交談。

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