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    技術資料

    電路板廠常用專業詞匯中英文對照(三)

    前面兩篇主要是PCB板綜合詞匯及PCB板基材相關的詞匯,接下來請隨電路板廠來看一下PCB板設計及其形狀尺寸的詞匯吧!

    四、 設計 

    1、 原理圖:shematic diagram 

    2、 邏輯圖:logic diagram 

    3、 印制線路布設:printed wire layout 

    4、 布設總圖:master drawing 

    5、 可制造性設計:design-for-manufacturability 

    6、 計算機輔助設計:computer-aided design.(cad) 

    7、 計算機輔助制造:computer-aided manufacturing.(cam) 

    8、 計算機集成制造:computer integrat manufacturing.(cim) 

    9、 計算機輔助工程:computer-aided engineering.(cae) 

    10、 計算機輔助測試:computer-aided test.(cat) 

    11、 電子設計自動化:electric design automation .(eda) 

    12、 工程設計自動化:engineering design automaton .(eda2) 

    13、 組裝設計自動化:assembly aided architectural design. (aaad) 

    14、 計算機輔助制圖:computer aided drawing 

    15、 計算機控制顯示:computer controlled display .(ccd) 

    16、 布局:placement 

    17、 布線:routing 

    18、 布圖設計:layout 

    19、 重布:rerouting 

    20、 模擬:simulation 

    21、 邏輯模擬:logic simulation 

    22、 電路模擬:circit simulation 

    23、 時序模擬:timing simulation 

    24、 模塊化:modularization 

    25、 布線完成率:layout effeciency 

    26、 機器描述格式:machine descriptionm format .(mdf) 

    27、 機器描述格式數據庫:mdf databse 

    28、 設計數據庫:design database 

    29、 設計原點:design origin 

    30、 優化(設計):optimization (design) 

    31、 供設計優化坐標軸:predominant axis 

    32、 表格原點:table origin 

    33、 鏡像:mirroring 

    34、 驅動文件:drive file 

    35、 中間文件:intermediate file 

    36、 制造文件:manufacturing documentation 

    37、 隊列支撐數據庫:queue support database 

    38、 元件安置:component positioning 

    39、 圖形顯示:graphics dispaly 

    40、 比例因子:scaling factor 

    41、 掃描填充:scan filling 

    42、 矩形填充:rectangle filling 

    43、 填充域:region filling 

    44、 實體設計:physical design 

    45、 邏輯設計:logic design 

    46、 邏輯電路:logic circuit 

    47、 層次設計:hierarchical design 

    48、 自頂向下設計:top-down design 

    49、 自底向上設計:bottom-up design 

    50、 線網:net 

    51、 數字化:digitzing 

    52、 設計規則檢查:design rule checking 

    53、 走(布)線器:router (cad) 

    54、 網絡表:net list 

    55、 計算機輔助電路分析:computer-aided circuit analysis 

    56、 子線網:subnet 

    57、 目標函數:objective function 

    58、 設計后處理:post design processing (pdp) 

    59、 交互式制圖設計:interactive drawing design 

    60、 費用矩陣:cost metrix 

    61、 工程圖:engineering drawing 

    62、 方塊框圖:block diagram 

    63、 迷宮:moze 

    64、 元件密度:component density 

    65、 巡回售貨員問題:traveling salesman problem 

    66、 自由度:degrees freedom 

    67、 入度:out going degree

    68、 出度:incoming degree 

    69、 曼哈頓距離:manhatton distance 

    70、 歐幾里德距離:euclidean distance 

    71、 網絡:network 

    72、 陣列:array 

    73、 段:segment 

    74、 邏輯:logic 

    75、 邏輯設計自動化:logic design automation 

    76、 分線:separated time 

    77、 分層:separated layer 

    78、 定順序:definite sequence

    五、 形狀與尺寸: 

    1、 導線(通道):conduction (track) 

    2、 導線(體)寬度:conductor width 

    3、 導線距離:conductor spacing 

    4、 導線層:conductor layer 

    5、 導線寬度/間距:conductor line/space 

    6、 第一導線層:conductor layer no.1 

    7、 圓形盤:round pad 

    8、 方形盤:square pad 

    9、 菱形盤:diamond pad 

    10、 長方形焊盤:oblong pad 

    11、 子彈形盤:bullet pad 

    12、 淚滴盤:teardrop pad 

    13、 雪人盤:snowman pad 

    14、 v形盤:v-shaped pad 

    15、 環形盤:annular pad 

    16、 非圓形盤:non-circular pad 

    17、 隔離盤:isolation pad 

    18、 非功能連接盤:monfunctional pad 

    19、 偏置連接盤:offset land 

    20、 腹(背)裸盤:back-bard land 

    21、 盤址:anchoring spaur 

    22、 連接盤圖形:land pattern 

    23、 連接盤網格陣列:land grid array 

    24、 孔環:annular ring 

    25、 元件孔:component hole 

    26、 安裝孔:mounting hole 

    27、 支撐孔:supported hole 

    28、 非支撐孔:unsupported hole 

    29、 導通孔:via 

    30、 鍍通孔:plated through hole (pth) 

    31、 余隙孔:access hole 

    32、 盲孔:blind via (hole) 

    33、 埋孔:buried via hole 

    34、 埋/盲孔:buried /blind via 

    35、 任意層內部導通孔:any layer inner via hole (alivh) 

    36、 全部鉆孔:all drilled hole 

    37、 定位孔:toaling hole 

    38、 無連接盤孔:landless hole 

    39、 中間孔:interstitial hole 

    40、 無連接盤導通孔:landless via hole 

    41、 引導孔:pilot hole 

    42、 端接全隙孔:terminal clearomee hole 

    43、 準表面間鍍覆孔:quasi-interfacing plated-through hole 

    44、 準尺寸孔:dimensioned hole 

    45、 在連接盤中導通孔:via-in-pad 

    46、 孔位:hole location 

    47、 孔密度:hole density 

    48、 孔圖:hole pattern 

    49、 鉆孔圖:drill drawing 

    50、 裝配圖:assembly drawing 

    51、 印制板組裝圖:printed board assembly drawing 

    52、 參考基準:datum referance

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