新聞動態
新聞資訊
- 了解PCB布局中的阻抗計算和截面特征
- 有哪些基本標準電容器變得稀缺?
- 如何處理微控制器上未使用的引腳?
- 教你最基礎的PCB線路排版知識
- PCB設計中焊盤的重要考慮因素:預防焊盤凹凸
- 德州多層線路板:pcb過孔的三種分類
- 印制電路板的IPC標準目錄(一)
- 塘廈多層線路板:詳解PCB板設計工藝十大缺陷
- 重慶多層線路板:為什么pcb生產時會預留工藝邊
- 東營多層線路板:PCB設計中敷銅處理經驗
- 深圳多層線路板:多層pcb線路板制作流程
- 印制電路板術語總匯中英文之基材的材料(三)
- 如何利用平面的PCB疊層設計實現阻抗管理
- 挑選pcb高頻板的四大因素
- pcb高頻板布線時需注意的四個點
- 如何在電路板輪廓內設計剛性柔性PCB?
- pcb電路設計的一大進步,進入健身領域
- 采用物聯網PCB的模塊化設計理念有哪些優勢?
- pcb高頻板是怎么定義的 高頻電路板的參數
- 選擇pcb多層線路板工廠的四大注意事項
聯系我們
聯系人:李曉秋
手機:18938888028
地址:深圳市寶安區福永錦灝大廈10樓
技術資料
印制電路板廠話你知:電路板微短路改善
電路板微短路問題是很多印制電路板廠會遇到的問題,此問題改善的好壞直接關系到整體生產成本、一次良率。下面深聯電路就將微短路問題的產生原因及其改善方法。
電路板圖電流程中產生的短路主要原因有:
1、曝光垃圾短路
2、菲林定位短路
3、膜層劃傷短路
4、電路板蝕刻不凈短路
5、夾膜短路
6、跑錫短路
7、電路板滲鍍短路
8、電路板銅絲銅渣短路
9、微短路
針對電路板短路現象,可做如下分析改善:
1.手動曝光機麥拉膜因時間使用較長,膜面上有劃傷現象,劃痕積累有灰塵形成黑色或不透明小線條,在電路板圖形曝光時因黑色地方擋光導致短路,且電路板外層銅箔越薄、線間距越小越容易產生短路。所以當發現麥拉膜、玻璃臺面有劃傷時,必須每小時用酒精清潔一次或及時給予更換,保證劃傷處不會產生黑色臟點。
2.另線路密集類的電路板,阻焊前處理采用物理粗化方式,磨痕深度一般在0.5-1.5um,磨板過程中由于板邊有大量金屬碎屑附著板面,水洗時有部分銅屑沖洗到密集線間距中沖洗不掉,另外板面上殘留部分銅屑粘附在吸水海綿上,后面繼續生產時,金屬碎屑有幾率會粘在其他電路板面上,造成測試時有些肉眼不容易看見的微短路。
為避免此類現象,在生產時必須每4H對吸水海綿清洗;磨板后面的水洗溢流控制在4-6L/min,每生產10H必須更換水洗缸自來水,更換時用高壓水槍沖洗干凈水洗缸壁、缸底部。烘干段內部及風機過濾系統必須定期清潔更換。
- 上一篇:鋁基板廠家解析LED鋁基板的分切
- 下一篇:PCB廠淺析線路板沉金與鍍金的區別
新聞資訊
-
2020-04-15
PCB熱應力試驗的做法
-
2020-04-15
電路板廠的PCB維修方法
-
2020-04-15
揭秘以太網接口在線路板廠里的電路板上的實現
-
2020-04-15
汽車線路板綠漆上PAD如何測試?
-
2020-04-15
電路板設計后期檢查的幾大要素
-
2020-04-15
PCB電路板維修中怎樣帶電測量?
-
2020-04-15
線路板廠如何解決多層PCB設計時的EMI問題
-
2020-04-15
電路板廠板子錫焊質量影響因素有哪些
-
2020-04-15
關于汽車PCB線路板電測技術分析
-
2020-04-15
PCB廠的線路板差分線過孔的高速仿真分析