<menu id="ii0s0"><u id="ii0s0"></u></menu>
  • <menu id="ii0s0"><tt id="ii0s0"></tt></menu>
  • <menu id="ii0s0"></menu>
  • <menu id="ii0s0"></menu>
    <menu id="ii0s0"><u id="ii0s0"></u></menu>
    <input id="ii0s0"><acronym id="ii0s0"></acronym></input>
    <input id="ii0s0"><u id="ii0s0"></u></input>
  • 歡迎來到晨凱電路(深圳)控股有限公司,專注于電路板生產,高頻電路板,線路板生產,深圳電路板線路板,PCB加急板,電路板廠,線路板廠家

    10年專注于pcb線路板的生產

    經驗豐富,專注線路板

    全國咨詢熱線

    18938888028

    技術資料

    淺談PCB板層偏問題

    隨著PCB板向高層次、高精密度的發展,其層間對位精度要求也越來越嚴格,而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。PCB板層偏產生的原因有很多,現我根據多年的PCB從業經驗,跟大家分享幾點層偏現象主要影響因素。

    PCB板層偏的一般定義:

    層偏是指本來要求對位的PCB板各層之間的同心度差異。其要求范圍根據不同PCB板類型的設計要求來管控。其孔到銅的間距越小,管控越嚴格,以保證其導通和過電流的能力。

    在生產過程中常用檢測層偏的方法:

    目前在行業中常采用的方法為在生產板的四角各添加一組同心圓,根據生產板層偏要求來設定同心圓之間的間距,在生產過程中通過X-Ray檢查機或X-鉆靶機查看同心的偏移度,來確認其層偏狀。

    根據層偏產生的層次及造成層偏的工序來分,層偏主要可分為內層層偏和壓合層偏(見下表);PCB板層偏的分類:

    PCB板層偏的產生原因分析:

    一、內層層偏原因

    內層主要是將圖形從菲林上轉移到內層芯板上的過程,因此其層偏只會在圖形轉移生產過程中產生,造成層偏的主要原因有:內層菲林漲縮不一致、曝光機對位偏移、人員對位曝光過程中操作不當等因素。

    二、PCB板壓合層偏原因

    壓合層偏主要原因有:各層芯板漲縮不一致導致、沖定位孔不良、熔合錯位、鉚合錯位、壓合過程中滑板等因素。

    新聞資訊

    相關產品

    在線客服
    聯系方式

    熱線電話

    18938888028

    上班時間

    周一到周五

    公司電話

    18938888028

    二維碼
    全套多少钱