淺析PCB板等離子體處理新技術

由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質，它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用，因而在最近幾年也被引用到PCB板制造中來。

等離子體在PCB板制程中主要有以下作用：

(1)孔壁凹蝕/去除孔壁樹脂鉆污

對于一般FR-4多層PCB板制造來說，其數控鉆孔后的去除孔壁樹脂臟污和凹蝕處理，通常有濃硫酸處理法、鉻酸處理法、堿性高錳酸鉀溶液處理法和等離子體處理法。

但對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板去除臟污的處理上，由于材料的特性不同，若采用上述化學處理法進行，其效果是不理想的，而采用等離子體去臟污和凹蝕，可獲得較好孔壁的粗糙度，有利于孔金屬化電鍍，并同時具有“三維”凹蝕的連接特性。

(2)聚四氟乙烯材料的活化處理

有多種方法可用于聚四氟乙烯材料化學沉銅前的活化處理，其中等離子體處理法為干法制程，操作簡便、處理質量穩定且可靠，適合于批量化生產。而化學處理法的鈉萘處理液來講，其難于合成、毒性大，且保質期較短，需根據生產情況進行配制，對安全要求很高。因此，目前對于聚四氟乙烯表面的活化處理，大多采用等離子體處理法進行，操作方便，還明顯減少了廢水處理。

(3)碳化物去除

等離子處理法，不但在各類板料的臟污處理方面效果明顯，而且在復合樹脂材料和微小孔除臟污方面更顯示出其優越性。除此之外，隨著更高互連密度積層式多層PCB板制造需求的不斷增加，大量運用到激光技術進行鉆盲孔制造，作為激光鉆盲孔應用的副產物——碳而言，需于孔金屬化制作工藝前加以去除。此時，等離子體處理技術，毫不諱言地擔當了其除去碳化物的重任。

(4)PCB板內層預處理

隨著各類PCB板制造需求的不斷增加，給相應的加工技術提出了越來越高的要求。其中，對于撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板的內層前處理，可增加表面的粗糙度和活性，提高板內層間的結合力，這對于成功制造也是很關鍵的。

（5）去除電鍍夾膜

對于電鍍夾膜板也可以選擇過等離子的方法來將被夾的干膜處理掉。