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    新聞動態

    • PCB板翹曲會影響后續元器件的封閉,那么,如何在生產過程中預防PCB板翹曲呢?下面請隨多層線路板廠一起來看看吧~ 1、工程設計-PCB板設計時應注意事項: A.層間半固化片的排列應當對

    • 2020-04-08

      PCB板沖裁介紹

      PCB板的孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法,而這種方法適用于加工簡單、外形要求不是很高的PCB板及生產批量大的PCB板,其成本較低、速度較快。 沖孔:對于批量大的PCB板,孔的種

    • OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑, 簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學的方法長出一層有機皮膜,這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕

    • 由于等離子體是一種具有很高能量和極高活性的物質,它對于任何有機材料等都具有良好的蝕刻作用,因而在最近幾年也被引用到PCB板制造中來。 等離子體在PCB板制程中主要有以下作用

    • 隨著PCB板向高層次、高精密度的發展,其層間對位精度要求也越來越嚴格,而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴重。PCB板層偏產生的原因有很多,現我根據多年的PCB從業經驗,跟大家分享

    • 沉金與鍍金是現今線路板生產中常用的工藝。伴隨著IC的集成度越來越高,IC腳也越來越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫線路板的待

    • 電路板微短路問題是很多印制電路板廠會遇到的問題,此問題改善的好壞直接關系到整體生產成本、一次良率。下面深聯電路就將微短路問題的產生原因及其改善方法。 電路板圖電流程

    • LED鋁基板用什么分板機分切對比好?單刀還是多刀?關于這個疑問,我想許多LED商家都對比關心,下面請隨鋁基板廠一下來了解一下吧! LED是一種發光燈珠,基板如今商場上大多是選用

    • LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題,不過可以采用鋁基板,因為鋁的導熱係數高,散熱好,可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣

    • 眾所周知,在線路板的鉆孔工序中要使用到蓋板,那么它有什么作用了?一般是使用什么材質?下面多層線路板廠來為您解析. 蓋板和墊板是線路板鉆孔專用的輔助手段。目的是提高鉆

    • 一般線路板采購商們對于PCB的顏色始終有疑問,他們弄不清楚什么顏色的線路板才是好的,今天我們就來講解一下PCB顏色對線路板的性能會有什么影響。 第一,PCB板主要是提供電子元器件

    • 近年來,通信、汽車等領域的發展非常迅速,對印制板的需求發生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。很多高頻線路板廠都看好這一增長點,但如何做好高頻微波板

    • PCB速向輕、薄、小及高密度互連發展,為在有限的表面填裝更多的元器件,促使設計趨向多層、小孔進化,促使填孔工藝不斷革新,下面且聽線路板廠為您淺析PCB通孔填孔工藝。 通孔填

    • 車載LED顯示屏是利用led技術、抗靜電技術、低溫技術、車載電子技術、抗干擾技術等在移動汽車上顯示信息的產品。它不同于在固定場所安裝的普通LED顯示屏。原因在于車載LED顯示屏安

    • 近些年由LED顯示屏引發的事故頻頻發生,這不僅讓生產商高度重視LED顯示屏安全性這個問題,也讓越來越多的消費者在購買LED顯示屏時關注安全這方面的問題。下面鋁基板廠家將為您簡

    • 多層線路板廠需要用到的材料很多,除了板材、PP、油墨等材料外,還需要用到很多化學藥品。那么問題來了,化學品一旦泄漏需要如何處理?下面請隨多層線路板廠家一起來了解一下

    • 鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板鋁基板,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,因此鋁基板被廣泛應用于很多大功率電器中。下面鋁基板廠為您介紹鋁基板的應用領域

    • 電路板廠家使用的液態感光絕緣樹脂材料是以油墨形態和采用涂布法或絲印法來形成線路板的絕緣層。為了達到規定的厚度,大多要反復多次(一般為兩次,烘干也應兩次)才能滿足要求

    • 隨著電子設備逐漸向高頻化趨勢發展,高頻線路板的應用也越來越廣泛,而高頻線路板屬于高難度板之一,所以有很多特殊的制作要求,下面請隨高頻線路板廠家一起來了解一下。 一

    • 日常生活中的電器產品無處不在,我們知道所有的電子產品在使用過程中因電流通過而產生大量的熱能量,會導致電器產品使用壽命變短或使效率下降,特別是我們身邊的手機及電腦產

    • 微間距LED顯示屏采用像素級的點控技術,實現對顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統一性的狀態管控,具有高亮度、高對比度、高可靠性、顏色亮麗、視覺無縫、屏體輕薄、綠色

    • PCB生產中的表面貼裝技術,即SMT,是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它無需對PCB鉆插裝孔,直接將表面組裝元器件貼、焊接到印制板表面規定位置上的裝聯技術。那么

    • PCB生產流程中有一道工序叫曝光,一般的PCB廠使用的CCD半自動曝光機,而深聯除了CCD以外,還引進了LDI直接成像曝光機。LDI與傳統的CCD半自動曝光機相比,存在很多優勢如:不需要菲林

    • 電子技術的發展日新月異,電路板廠家只有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上,積極發展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地,深圳線路板廠

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